खराब पैदावार के लिए धन्यवाद, सैमसंग कथित तौर पर TSMC को स्नैपड्रैगन निर्माण व्यवसाय खो देता है

क्वालकॉम ने अपने प्रमुख स्नैपड्रैगन चिप्स बनाने के लिए अक्सर दुनिया की दो शीर्ष स्वतंत्र फाउंड्री, TSMC और सैमसंग के बीच स्विच किया है। स्नैपड्रैगन 845 SoC को सैमसंग ने अपने 10nm प्रोसेस नोड का उपयोग करके बनाया था। स्नैपड्रैगन 855 और 865 दोनों मोबाइल प्लेटफॉर्म TSMC द्वारा क्रमशः अपने 7nm और उन्नत 7nm प्रोसेस नोड्स का उपयोग करके निर्मित किए गए थे।

सैमसंग फाउंड्री की खराब उपज दर से क्वालकॉम परेशान

पिछले साल, क्वालकॉम ने स्नैपड्रैगन 888 के उत्पादन को सैमसंग और उसके 5nm प्रोसेस नोड में बदल दिया, और स्नैपड्रैगन 8 Gen 1 को भी सैमसंग फाउंड्री द्वारा अपने 4nm प्रोसेस नोड का उपयोग करके बनाया गया है। लेकिन सैमसंग के पास एक बड़ी समस्या है क्योंकि चिप के लिए इसकी उपज दर कथित तौर पर निराशाजनक 35% है। इसका मतलब है कि बनाए गए प्रत्येक 100 स्नैपड्रैगन 8 जेन 1 चिप्स के लिए, केवल 35% ही निर्माताओं को शिप करने के लिए पर्याप्त हैं।

स्नैपड्रैगन 8 जेन 1 पर सैमसंग फाउंड्री की उपज 35% खराब है

यह एक खराब संख्या है और इसने क्वालकॉम को अपने व्यवसाय को वापस फाउंड्री में ले जाने के बारे में TSMC के साथ बातचीत शुरू करने के लिए प्रेरित किया है। माना जाता है कि TSMC की 4nm प्रोसेस नोड के लिए यील्ड दर 70% या सैमसंग से दोगुनी है। इतनी अधिक उपज के साथ, कोई यह मान सकता है कि TSMC की असेंबली लाइन सैमी के शीर्ष पर है और इसके परिणामस्वरूप TSMC से अधिक शक्तिशाली और ऊर्जा-कुशल इकाइयाँ बन सकती हैं।

3nm स्नैपड्रैगन 8 Gen 2 का उत्पादन TSMC की जिम्मेदारी होगी

इसके अनुसार Elecसैमसंग ने अपने प्रमुख एप्लिकेशन प्रोसेसर (एपी) के अगले संस्करण के लिए टीएसएमसी पर वापस जाने का फैसला किया है, जिसे हम स्नैपड्रैगन 8 जेन 2 कहलाने की उम्मीद करते हैं। 3 एनएम चिपसेट अगले साल उपभोक्ता उत्पादों में दिखाना शुरू कर देगा।

जैसा कि यह पता चला है, क्वालकॉम एकमात्र कंपनी नहीं है जो सैमसंग को TSMC के लिए छोड़ रही है। एक 7nm ग्राफिक्स चिप जिसे एनवीडिया ने मूल रूप से सैमसंग को बनाने के लिए कहा था, अब इसका उत्पादन TSMC में स्थानांतरित कर दिया गया है। क्वालकॉम और एनवीडिया जैसी बड़ी कंपनियों के सैमसंग को टीएसएमसी के लिए छोड़ने के साथ, सैमसंग फाउंड्री एक बड़ी समस्या से जूझ रही है।

Elec की रिपोर्ट में कहा गया है कि क्वालकॉम इस साल सामान्य से पहले स्नैपड्रैगन 8 Gen 1 का “प्लस” संस्करण लॉन्च करना चाहता है और उस 4nm चिप का उत्पादन TSMC को सौंपा गया है। वह घटक दूसरी तिमाही में किसी समय जहाज के लिए तैयार हो सकता है।

The Elec की रिपोर्ट से यह भी संकेत मिलता है कि क्वालकॉम ने स्नैपड्रैगन 8 Gen 1 चिप्स का उत्पादन TSMC को सौंप दिया है, कुछ ऐसा हमने आपको बताया था कि पिछला दिसंबर हो सकता है सैमसंग की अत्याचारी उपज दर के कारण। उस लेख में, हमने लिखा था, “कुछ उद्योग विशेषज्ञ इस बात से सहमत हैं कि आकार और बिजली दक्षता की बात करें तो TSMC की चिप निर्माण प्रक्रिया सैमसंग से बेहतर है।”

हमने जोड़ा कि “यदि क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 8 जेन 1 के उत्पादन को विभाजित करने का निर्णय लेता है, तो इसके परिणामस्वरूप कुछ डिवाइस अन्य उपकरणों के साथ प्रदर्शन और / या बिजली दक्षता अंतर प्रदर्शित कर सकते हैं, भले ही वे दोनों एक ही चिपसेट का उपयोग करें।” क्वालकॉम 7nm प्रोसेस नोड का उपयोग करके रेडियो फ्रीक्वेंसी (RF) चिप्स बनाने के लिए सैमसंग फाउंड्री का उपयोग जारी रखने की योजना बना रहा है।

पिछले साल अमेरिका में सैमसंग के क्वालकॉम के साथ मिलने के बाद, क्वालकॉम के एक कार्यकारी ने कथित तौर पर कहा कि अगर वह चाहता भी है, तो क्वालकॉम सैमसंग को उपज की समस्या के कारण अधिक व्यवसाय नहीं दे सकता है। और जैसा कि यह पता चला है, Exynos 2200 AP में स्नैपड्रैगन 8 Gen 1 की तुलना में कम उपज है, जो यह दर्शाता है कि समस्या सैमसंग फाउंड्री के अंदर कहीं है।

सैमसंग के लिए और बुरी खबर आई एक और रिपोर्ट Elec जिसमें कहा गया है कि सैमसंग 3nm GAA (गेट ऑल अराउंड) के लिए बौद्धिक संपदा के एक बड़े पुस्तकालय को इकट्ठा करने की दौड़ में TSMC से पीछे है।

रिपोर्ट में कहा गया है कि सैमसंग के पास इस क्षेत्र में आईपी की कमी सैमसंग फाउंड्री के ग्राहकों की कमी के कारण है। सैमसंग फाउंड्री के लिए 7,000 से 10,000 की रेंज की तुलना में TSMC के पास 3nm GAA के लिए 35,000 से 37,000 IP हैं।

GAA एक नई ट्रांजिस्टर संरचना है जो FinFET की जगह लेती है। यह उन फाटकों का उपयोग करता है जो एक अति-पतली चैनल के चारों ओर स्पर्श कर रहे हैं और जब हम 4nm से 2nm प्रक्रिया नोड्स में जाते हैं और शायद इससे भी कम उपयोग में रहना चाहिए।

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