naye-phone-ki-jankari-Huawei reportedly has mass-produced its own 12nm-14nm chips

एक अफवाह जिसे हमने इस गर्मी में “जंगली” बताया आंशिक रूप से पुनर्जीवित किया जा रहा है क्योंकि हम नए साल की ओर मुड़ रहे हैं। उस अफवाह ने हुआवेई को इस साल की शुरुआत में होने वाली Huawei P60 फ्लैगशिप सीरीज़ के लिए अपना “किरिन” चिपसेट बनाने के लिए कहा। हुआवेई फोन की “पी” लाइन आमतौर पर फोटोग्राफी पर केंद्रित होती है।

अमेरिकी निर्यात नियम की बदौलत हुआवेई अत्याधुनिक चिप्स से कट गया है, जो शिपिंग चिप्स से हुआवेई तक अमेरिकी तकनीक का उपयोग करने वाले फाउंड्री पर प्रतिबंध लगाता है। कंपनी, जो कभी Apple के बाद TSMC की दूसरी सबसे बड़ी ग्राहक थी, को क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन चिपसेट का उपयोग करने की अनुमति है लेकिन इन घटकों को ट्वीक किया गया है ताकि 5G के साथ काम न किया जा सके।

टिपस्टर का कहना है कि हुआवेई ने पहले ही अपने उपयोग के लिए 12nm और 14nm चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन किया है

हुआवेई के सामने जो समस्या है वह यह है कि चीन में सबसे बड़ी फाउंड्री SMIC नामक एक कंपनी है और 7nm चिप्स के बाहर इसे क्रिप्टोक्यूरेंसी माइनिंग (जो स्मार्टफोन के लिए उपयोग नहीं किया जा सकता) के लिए उत्पादित किया गया है, SMIC अपनी 14nm प्रक्रिया का उपयोग करके स्मार्टफोन चिपसेट बनाने तक सीमित है। नोड। यह 3nm प्रोसेस नोड से बहुत दूर है जिसका अभी TSMC और Samsung फाउंड्री दोनों बड़े पैमाने पर उत्पादन कर रहे हैं।

टिपस्टर का कहना है कि Huawei पहले ही 12nm और 14nm चिप्स का उत्पादन कर चुका है

सीधे शब्दों में कहें, कम प्रक्रिया एक चिप पर ट्रांजिस्टर की संख्या जितनी अधिक होगी। उदाहरण के लिए, 2019 iPhone 11 लाइन 7nm A13 बायोनिक SoC द्वारा संचालित थी जिसमें 8.5 बिलियन ट्रांजिस्टर थे। IPhone 14 प्रो मॉडल के हुड के नीचे पाया गया A16 बायोनिक चिपसेट TSMC के 4nm प्रोसेस नोड का उपयोग करके बनाया गया है और इसमें लगभग 16 बिलियन ट्रांजिस्टर शामिल हैं। किसी चिप के ट्रांजिस्टर की संख्या जितनी अधिक होती है, वह चिप उतनी ही अधिक शक्तिशाली और ऊर्जा-कुशल होती है।

इसलिए जब पहली बार अफवाह सुनी गई, तो इसका कोई मतलब नहीं निकला क्योंकि यह P60 लाइन को एक कम शक्तिशाली और ऊर्जा-कुशल चिपसेट का उपयोग करने में बाधा देगी। और अब भी, एक टिपस्टर द्वारा चीनी सोशल मीडिया साइट पर पोस्ट किए जाने के बाद Weibo (के जरिए हुआवेई सेंट्रल) Huawei द्वारा 12nm और 14nm प्रोसेस नोड्स का उपयोग करके बड़े पैमाने पर चिप्स बनाने की तैयारी के बारे में, यह अभी भी समझ में नहीं आता है।

दरअसल, टिप फाउंड्री के नाम का उल्लेख नहीं करता है जो घटकों का निर्माण करेगा लेकिन यह कहता है कि 12nm और 14nm चिप्स का प्रारंभिक बड़े पैमाने पर उत्पादन मूल रूप से तैयार है। यह पहले से ही कंपनी के अंदर इस्तेमाल किया जा चुका है और जबकि 12nm-14nm चिप्स स्मार्टफोन बाजार में हुआवेई की मदद नहीं करेगा, टिपस्टर लिखता है कि उनका उपयोग पहनने योग्य उपकरणों को बिजली देने के लिए किया जा सकता है।

हुआवेई पेटेंट आवेदन कंपनी को अत्याधुनिक चिप्स प्राप्त करने में मदद कर सकता है

टिपस्टर कहते हैं कि अंततः हुआवेई अपने स्वयं के उच्च-अंत चिप्स का उपयोग करने में सक्षम होगा, लेकिन यह 2023 में नहीं होगा। EUV घटकों के लिए हुआवेई का हालिया पेटेंट आवेदन. ईयूवी (चरम पराबैंगनी लिथोग्राफी) मशीन एक स्कूल बस के आकार के बारे में एक महंगा बॉक्स है और सिलिकॉन वेफर्स पर सर्किट्री पैटर्न बनाने के लिए पराबैंगनी प्रकाश का उपयोग करती है जो मानव बाल से पतले होते हैं। यह मशीन महत्वपूर्ण है क्योंकि एक चिप में जितने अधिक ट्रांजिस्टर का उपयोग किया जाता है, सर्किटरी पैटर्न उतना ही पतला होना चाहिए।

केवल एक कंपनी ईयूवी मशीन बनाती है और वह एएसएमएल नामक एक डच फर्म है जो चीन को उन्हें न बेचने के अमेरिकी अनुरोधों का पालन कर रही है। लेकिन हुआवेई ने कुछ घटकों का निर्माण किया है जो संकटग्रस्त हुआवेई को पेटेंट देने के लिए एएसएमएल के पेटेंट से काफी अलग हैं। और अगर यह अपनी ईयूवी तकनीक बना सकता है, तो यह कंपनी के लिए एक पूरी नई दुनिया खोल देगा। इसके परिणामस्वरूप SMIC नैनोमीटर के लिए TSMC और Samsung फाउंड्री नैनोमीटर का मिलान करने में सक्षम हो सकता है।

क्या ऐसा होना चाहिए, हुवाई 5G फोन का उत्पादन करने में सक्षम होगा (हालांकि 4G Mate 50 Pro के लिए एक केस इसे 5G सिग्नल से कनेक्ट करने की अनुमति देता है)। इसने Android को पहले ही अपने HarmonyOS से बदल दिया है (हार्मनीOS की तीसरी पीढ़ी Mate 50 श्रृंखला में पहले से स्थापित है) और Google की जगह लेने के लिए अपना Huawei मोबाइल सेवा पारिस्थितिकी तंत्र विकसित किया। यदि यह अपने स्वयं के अत्याधुनिक चिप्स का स्रोत बना सकता है, तो दिन के अंत में, हुआवेई को आखिरी हंसी आएगी।

हुआवेई की अपनी सेमीकंडक्टर डिजाइन इकाई, हाईसिलिकॉन है। हुआवेई के किरिन ब्रांडेड चिप्स को एक समय में ऐप्पल और क्वालकॉम द्वारा डिजाइन किए गए सिलिकॉन के रूप में अच्छा माना जाता था। हुआवेई का लक्ष्य उन अच्छे पुराने दिनों में लौटना है।

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